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    GIS500

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    GIS500

    一光机

    兼容带Ring和不带Ring的晶圆，用于晶圆切割前的缺陷检测。

    产品咨询
    GIS500
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    技术参数

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    晶圆尺寸

    带Ring和不带Ring的6/8/12寸晶圆

    WPH

    以8”圆片计算, 2x≥45-55；5x≥20-26、10X≥10-12

    相机

    相机采用高帧率相机，最快可达120帧

    镜头

    2X/5X/10X/20X自动切换(最小可检测缺陷5μm/2μm/1um/0.5μm)

    检测项目

    凸块偏移、芯片偏移、连线断路、裂纹、划伤、脏污、腐蚀、Bump高度等

    通讯

    SECS\GEM

    洁净等级

    Class 200

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    您可以通过右侧方式联系我们，我们将指派专业的顾问为您定制产品解决方案。

    0755-89318001
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    晶圆光学检测设备

    • GIS300
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      GIS300

      二光机

      兼容带Ring蓝膜上的6、8、12寸晶圆，用于晶圆切割后的2D、3D缺陷检测及芯片计数。

    中国集成电路芯片检测设备 领先供应商

    专注于集成电路芯片检测装备的研发、生产 和销售。

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